Fir héich Qualitéit, haltbar Borosilikat Float Glass 3.3: Perfekt Semiconductor Chip

Produit Aféierung

D'Haaptcharakteristike vum héije Borosilikatglas 3.3 sinn: keng Peeling, net gëfteg, schmaachlos;Gutt Transparenz, propper a schéint Erscheinungsbild, gutt Barrière, atmbar, héich Borosilikatglasmaterial, huet d'Virdeeler vun héijer Temperaturbeständegkeet, Gefrierbeständegkeet, Drockbeständegkeet, Botzenbeständegkeet, net nëmme kënnen Héichtemperaturbakterien sinn, kënnen och bei niddregen Temperaturen gespäichert ginn .Héich Borosilikatglas ass och bekannt als haart Glas, ass e fortgeschrattene Prozess aus der Veraarbechtung.
Borosilikatglas 3.3 ass eng Zort spezialiséiert Glas dat fir vill industriell a wëssenschaftlech Uwendungen benotzt gëtt.Et huet méi thermesch Schockbeständegkeet wéi normal Glas, wat et erlaabt a ville verschiddenen Uwendungen wéi Laborausrüstung, medizinesch Geräter a Hallefleitchips benotzt ze ginn.Borosilikatglas 3.3 bitt och eng super chemesch Haltbarkeet an optesch Kloerheet am Verglach mat aner Brëller.

Charakteristiken

Aussergewéinlech thermesch Resistenz
Aussergewéinlech héich Transparenz
Héich chemesch Haltbarkeet
Excellent mechanesch Kraaft

Virdeeler

Wann et ëm d'Benotzung vu Borosilikatglas Halbleiter Chip Technologie kënnt, ginn et vill Virdeeler fir dëst Material iwwer traditionell Silizium-baséiert Chips.
1.Borsilikat kann méi héich Temperaturen handhaben ouni datt seng Eegeschafte vun Hëtzt- oder Drockverännerungen beaflosst ginn wéi Silizium wann se un extremen Konditiounen ausgesat ass.Dëst mécht se ideal fir Héichtemperaturelektronik wéi och aner Produkter, déi präzis Temperaturkontrolle erfuerderen - sou wéi verschidden Aarte vu Laser oder Röntgenmaschinnen, wou d'Genauegkeet wichteg muss sinn wéinst der potenziell geféierlecher Natur vun der Stralung, déi se ofstëmmen, wann net richteg. an hire Wunnengsmaterial enthale sinn.

2.Déi bemierkenswäert Kraaft vum Borosilikat bedeit datt dës Chips vill méi dënn kënne gemaach ginn wéi déi mat Siliziumwaferen - e grousse Plus fir all Apparat, deen Miniaturiséierungsfäegkeeten brauch wéi Smartphones oder Pëllen mat ganz limitéierter Plaz an hinnen fir Komponenten wéi Prozessoren oder Memory Moduler déi grouss erfuerderen. Quantitéiten Kraaft hunn awer gläichzäiteg niddereg Volumenfuerderunge.

Dicke Veraarbechtung

D'Dicke vum Glas variéiert vun 2.0mm bis 25mm,
Gréisst: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660 * 2440mm, Aner personaliséiert Gréisste sinn verfügbar.

Veraarbechtung

Virgeschnidde Formater, Randveraarbechtung, Tempering, Buer, Beschichtung, asw.

Package an Transport

Minimum Bestellungsquantitéit: 2 Tonnen, Kapazitéit: 50 Tonnen / Dag, Verpackungsmethod: Holzkëscht.

Conclusioun

Schlussendlech maachen d'Borsilikater hir exzellent elektresch Isolatiounseigenschaften se grouss Kandidaten fir komplexe Circuitdesignen, wou Isolatioun tëscht all Schicht essentiell ass fir Kuerzschluss während der Operatioun ze vermeiden - eppes wat besonnesch wichteg ass wann Dir mat héije Spannungen handelt, déi irreversibel Schued verursaache kënnen wann net iwwerpréift Stréim erlaabt sinn. duerch sensibel Beräicher u Bord fléisst.All dëst kombinéiert zesumme fir Borosilikatglas 3.3 eng aussergewéinlech gëeegent Léisung ze maachen wann Dir héich haltbar Materialien braucht, déi zouverlässeg ënner extreme Konditiounen funktionnéieren an och aussergewéinlech elektresch Isolatiounseigenschaften ubidden.well dës Materialien net ënner Oxidatioun (Rascht) leiden wéi Metalldeeler maachen, si si perfekt fir laangfristeg Zouverlässegkeet an haarden Ëmfeld, wou d'Belaaschtung regelméisseg Metalle mat der Zäit korrodéiere kéint.