Fir héichqualitativt, haltbaart Borosilikat-Floatglas 3.3: Perfekte Hallefleiterchip

Produktvirstellung

Déi wichtegst Charakteristike vum héichborosilikatglas 3.3 sinn: net ofpellend, net gëfteg, geschmaachslos; gutt Transparenz, proppert a schéint Ausgesinn, gutt Barriär, atmungsaktiv, héichborosilikatglasmaterial, huet d'Virdeeler vun héijer Temperaturbeständegkeet, Gefrierbeständegkeet, Drockbeständegkeet, Reinigungsbeständegkeet, kann net nëmmen héichtemperaturbakterien resistent sinn, kann och bei niddreger Temperatur gelagert ginn. Héichborosilikatglas ass och als haart Glas bekannt, ass e fortgeschrattene Prozess vun der Veraarbechtung.
Borosilikatglas 3.3 ass eng Zort vu spezialiséiertem Glas, deen a ville industriellen an wëssenschaftlechen Uwendungen agesat gëtt. Et huet eng méi grouss Widderstandsfäegkeet géint Wärmeschock wéi gewinnt Glas, soudatt et a ville verschiddenen Uwendungen, wéi Laborausrüstung, medizinesch Geräter a Hallefleiterchips, agesat ka ginn. Borosilikatglas 3.3 bitt och eng iwwerleeën chemesch Haltbarkeet an optesch Kloerheet am Verglach mat aneren Zorte vu Glas.

Charakteristiken

Aussergewéinlech thermesch Resistenz
Aussergewéinlech héich Transparenz
Héich chemesch Haltbarkeet
Excellent mechanesch Stäerkt

Virdeeler

Wann et ëm d'Benotzung vun der Borosilikatglas-Halbleiterchiptechnologie geet, ginn et vill Virdeeler fir dëst Material géintiwwer traditionelle Silizium-baséierte Chips.
1. Borosilikat kann méi héich Temperaturen aushalen, ouni datt seng Eegeschafte vun Hëtzt- oder Drockännerungen beaflosst ginn, wéi Silizium et géif maachen, wann et extremen Zoustänn ausgesat wier. Dëst mécht se ideal fir Héichtemperaturelektronik, souwéi fir aner Produkter, déi eng präzis Temperaturkontroll erfuerderen - wéi zum Beispill verschidden Aarte vu Laser oder Röntgenapparater, wou Genauegkeet wéinst der potenziell geféierlecher Natur vun der Stralung, déi se ausstrahlen, wa se net richteg an hirem Gehäusematerial agespaart sinn, muss sinn.

2. Déi bemierkenswäert Stäerkt vu Borosilikat bedeit, datt dës Chips vill méi dënn gemaach kënne ginn wéi déi, déi Siliziumwafer benotzen - e grousse Pluspunkt fir all Apparat, deen Miniaturiséierungsméiglechkeeten brauch, wéi Smartphones oder Tablets, mat ganz limitéiertem Plaz dran fir Komponenten wéi Prozessoren oder Speichermoduler, déi vill Energie brauchen, awer gläichzäiteg e klenge Volumenbedarf hunn.

Décktveraarbechtung

D'Glasdicke variéiert vun 2,0 mm bis 25 mm,
Gréisst: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, Aner personaliséiert Gréissten sinn verfügbar.

Veraarbechtung

Virgeschnidden Formater, Kantenveraarbechtung, Anhärtung, Buerung, Beschichtung, etc.

Pak an Transport

Mindestbestellquantitéit: 2 Tonnen, Kapazitéit: 50 Tonnen/Dag, Verpackungsmethod: Holzkëscht.

Conclusioun

Schlussendlech maachen déi exzellent elektresch Isolatiounseigenschaften vu Borosilikaten se zu gudde Kandidaten fir komplex Schaltungsdesignen, wou d'Isolatioun tëscht all Schicht essentiell ass, fir Kuerzschlëss während dem Betrib ze vermeiden - eppes wat besonnesch wichteg ass wann et ëm héich Spannungen geet, déi irreversibel Schued verursaache kéinten, wa se ongebremste Stréim duerch sensibel Beräicher u Bord fléissen. All dëst zesumme mécht Borosilikatglas 3.3 zu enger aussergewéinlech gëeegenter Léisung, wann Dir héich haltbar Materialien braucht, déi ënner extremen Konditiounen zouverlässeg funktionéieren a gläichzäiteg aussergewéinlech elektresch Isolatiounseigenschaften ubidden. Well dës Materialien net ënner Oxidatioun (Rost) leiden wéi Metalldeeler, si se perfekt fir laangfristeg Zouverlässegkeet an haarden Ëmfeld, wou d'Beliichtung dozou féiere kann, datt normal Metaller mat der Zäit korrodéieren.